硫酸铜电镀常见问题
酸铜电镀槽本身,晶体硫酸铜,此时其前处理,一般不会造成板面铜粒,因为非导电性颗粒1多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面:槽液参数维护方面,生产操作方面,物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高,铜含量过低,硫酸铜直销,槽液温度低或过高,特别没有温控冷却系统的工厂,此时会造成槽液的电流密度范围下降,按照正常的生产工艺操作,可能会在槽液中产生铜粉,混入槽液中.
硫酸铜电镀常见问题
电镀板面铜粒
板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况:所采用的微蚀剂双1氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高,一般建议至少应是CP级的,工业级除此之外还会引起其他的质量故障;微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊,污染。活化液多数是污染或维护不当造成,上海硫酸铜,如过滤泵漏气,槽液比重偏低,铜含量偏高(活化缸使用时间过长,3年以上),这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体,吸附在板面或孔壁,此时会伴随着孔内粗糙的产生。
硫酸铜又名蓝矾、石胆,硫酸铜批发 ,为透明的深蓝色结晶或粉末,溶于水,其溶液呈弱酸性。
几种化学分析都需用到硫酸铜。它用于斐林试剂和班氏试剂中检验还原糖。在反应中,二价铜离子被还原成一价的不溶红色沉淀氧化亚铜。硫酸铜还可用于双缩脲试剂中用来检测蛋白质。
硫酸铜可用于检验贫i血。将血样滴入硫酸铜溶液中,若血样中含足够血红蛋白,血样会快速下沉;若血红蛋白含量不够,血样会悬浮在溶液中。
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