硫酸铜电镀常见问题
电镀板面铜粒
引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,硫酸铜批发,图形转移整个过程,电镀铜本身都有可能。在某国1营大厂就遇见过,沉铜造成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高,钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时,不仅会引起板面粗糙,同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙.
硫酸铜电镀常见问题
电镀板面铜粒
板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况:所采用的微蚀剂双1氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高,一般建议至少应是CP级的,工业级除此之外还会引起其他的质量故障;微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊,硫酸铜一吨多少钱,污染。活化液多数是污染或维护不当造成,如过滤泵漏气,槽液比重偏低,铜含量偏高(活化缸使用时间过长,3年以上),这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体,农用硫酸铜,吸附在板面或孔壁,此时会伴随着孔内粗糙的产生。
硫酸铜电极的日常维护
1、使用定型产品或自制硫酸铜电极,其底部均要求做到渗而不漏,忌污染。使用后应保持清洁,防止溶液大量漏失。
2、作为恒定电位仪信号源的埋地硫酸铜参比电极,浙江硫酸铜,在使用过程中需每周查看一次,及时添加饱和硫酸铜溶液。严防冻1结和干涸,影响仪器正常工作。
3、电极中的紫铜棒使用一段时间后,表面会粘附一层兰色污物,应定期擦洗干净,露出铜的本色。配制饱和硫酸铜溶液必须使用纯净的硫酸铜和蒸馏水。
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